超高真空检测晶圆片
2024年6月4日应用材料公司. 工程,2023 - 24
联络: Rikki Walters 20岁，Suhas Bangalore Umesh
顾问: 蒂娜Smilkstein
学生(s): 李秀莲(TL-S), 哈维尔·佩雷斯, 露丝·米勒(TL-F), 陈慧雯(S), 亚当·麦地那(S), 周志安(S), 杰克逊·菲利翁(F), 斯嘉丽·邦纳(F), 斯蒂芬妮·艾伦(F)
应用材料公司是美国领先的半导体制造和开发公司. 他们的Endura机器用于在硅片上制造纳米尺寸的特征, 在处理过程中, 晶圆片由静电卡盘固定. 随着时间的推移，这些卡盘会出现可能干扰晶圆制造的缺陷. 应用材料诊所团队正在开发一种高真空兼容设备，可以轻松检查卡盘并监测其磨损情况，减少腔室停机时间.